隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體已成為全球最重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，而半導(dǎo)體制造工藝流程涉及多個關(guān)鍵步驟，?其中就包括半導(dǎo)體封裝。?

2024年8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉辦，聚焦晶圓檢測、半導(dǎo)體、SiP、Chiplet、異構(gòu)集成生態(tài)等關(guān)鍵議題。曼恩斯特在新型太陽能電池、顯示面板、先進板級封裝等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，受邀亮相此次展會，將帶來成熟可靠的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。

展位號：1W08

曼恩斯特誠摯邀請業(yè)界同仁、專家學(xué)者及廣大客戶朋友們蒞臨我司展位進行交流學(xué)習(xí)。