8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）隆重舉行，展會以“硬核創(chuàng)新,智驅(qū)未來”為主題，匯聚全球頂尖電子品牌與專家，打造一站式全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示平臺。展會覆蓋晶圓檢測、半導(dǎo)體、SiP、Chiplet、異構(gòu)集成生態(tài)等關(guān)鍵議題，聚焦汽車、工業(yè)等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)最新產(chǎn)品與技術(shù)趨勢。
曼恩斯特在新型太陽能電池、顯示面板、先進(jìn)板級封裝等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年，受邀亮相此次展會，展位號：1號館1W08，誠邀您蒞臨現(xiàn)場互動交流，共享此次科技盛宴！
LEADING BRAND
現(xiàn)場直擊 · 狹縫涂布領(lǐng)導(dǎo)品牌
經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，面板級封裝技術(shù)已經(jīng)越來越成熟，如今已有數(shù)種封裝類型。隨著 CoWoS 等2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，FOPLP（扇出型板級封裝）的大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率并降低單位成本，是目前高速成長功率器件、傳感器、通信等車規(guī)級芯片生產(chǎn)的最佳解決方案。
扇出型板級封裝工藝，能滿足激光解鍵合層RL、臨時鍵合層AL、聚合物絕緣保護層、光刻膠等膜層制備過程中的高精密、高均一性要求，進(jìn)而有效提高封裝的可靠性。
多年來，曼恩斯特始終專注高精度狹縫涂布設(shè)備的研發(fā)與突破創(chuàng)新，致力于從量產(chǎn)、降本增效兩大方向促進(jìn)成果落地轉(zhuǎn)化，憑借自主研發(fā)涂布模頭、自主研發(fā)高精密注射泵、以及強勁的全尺寸板級加工能力（支持小-中-大全基板尺寸能力，封裝基板尺寸可定制），現(xiàn)已成為國內(nèi)先進(jìn)的板級封裝狹縫涂布領(lǐng)導(dǎo)品牌。
PRODUCT FOCUS
產(chǎn)品聚焦 · 高效方案技術(shù)賦能
經(jīng)過不斷迭代更新，在高精密狹縫濕法涂膜技術(shù)領(lǐng)域，曼恩斯特此次展出的這款“狹縫式桌面平板涂布機”作為實驗室型設(shè)備，主要針對納米及亞微米級膜層制備、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等，膜厚均勻性更好，膜層厚度更可控，吸引了現(xiàn)場眾多專業(yè)觀眾與客戶駐足交流，并獲得了一致好評。
狹縫式桌面平板涂布機/ elexcon2024電子展
涂布基板尺寸300*400mm，可向下兼容
模塊化設(shè)計，根據(jù)客戶需求定制
搭載量產(chǎn)級精度注射泵和可微調(diào)模頭
涂布溶液用料少，滿足前期測試需求
深耕技術(shù)創(chuàng)新、協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，曼恩斯特潛心為國內(nèi)外參展客戶提供更高效、優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)板級封裝狹縫平板涂布解決方案，以助力泛半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與革新升級。最后，再次誠邀您相約深圳會展中心（福田）elexcon2024深圳國際電子展，光臨1號館1W08展臺，與我們現(xiàn)場合作交流！
